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Inicio/Licitaciones Públicas/Productos Químicos y Químicos Especializados/Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257

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Fábrica Nacional de Moneda y Timbre - Real Casa de la Moneda

Comunidad de Madrid|Madrid

Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257

Resumen del contrato

Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257

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Criterios de Adjudicación

OFERTA ECONÓMICA
100%

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Requisitos y Solvencia

Requisito
Otros
Requisito
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Documentación oficial adjunta (5)

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GUIA.pdfPliegos y anexos oficiales

Presupuesto Base (Sin IVA)

154.000 €

Plazo de presentación

Faltan 16 días

Hasta el 18 sept 2026

EstadoAbierta
ProcedimientoAbierto
TipoSuministros
CategoríaCPV 24900000
Expediente2026/60162538
Publicado25 ago 2026

Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257 | LicitaBot | LicitaBot