Inicio/Licitaciones Públicas/Servicios de Arquitectura, Construcción, Ingeniería e Inspección/Encapsulat a PCB de 10 dies del foresee-R3 test-chip (die-attach, wire bonding y protección con GLOBTOP de 10 muestras con 56 conexiones) - PREUR02623
CAT
Universitat Pompeu Fabra
Catalunya|Cataluña
Encapsulat a PCB de 10 dies del foresee-R3 test-chip (die-attach, wire bonding y protección con GLOBTOP de 10 muestras con 56 conexiones) - PREUR02623
Resumen del contrato
Encapsulat a PCB de 10 dies del foresee-R3 test-chip (die-attach, wire bonding y protección con GLOBTOP de 10 muestras con 56 conexiones) - PREUR02623
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Presupuesto Base (Sin IVA)
850 €
Plazo de presentación
Sin especificar
- EstadoAbierta
- ProcedimientoAbierto simplificado
- TipoObras
- CategoríaCPV 71323100
- ExpedienteS-646518-1
- Publicado05 ago 2026